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中国科学院叶志镇院士到访众合科技
2020/08/12 2479 字号:

2020年8月11日,中国科学院院士叶志镇到访众合科技。

叶志镇院士为浙大材料科学与工程学院学术委员会主任,曾任浙大硅材料国家重点实验主任,及材料科学与工程学系主任。叶志镇院士长期从事宽禁带半导体氧化锌等无机光电材料及关键技术研究,开辟了浙江大学半导体薄膜研究方向,是国际光电氧化锌领域的主要学术带头人,为我国无机光电材料发展作出了突出贡献。   

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众合科技陈均副董事长等领导陪同接待,在参观完公司展厅及实验室后,双方进行了深入的交流座谈。

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陈均副董事长对叶志镇院士的到访表示热烈欢迎,他简要介绍了众合科技半导体业务板块的发展历程及目前取得的成绩,并表示公司将紧跟国家“科技强国”发展战略,锐意创新,抓紧布局,实现半导体材料核心关键“卡脖子”技术突破,促成业务爆发式增长。

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叶志镇院士表示,他对于众合科技感到十分亲切,众合科技子公司海纳半导体的前身是1970年成立的浙大半导体厂,可以说海纳半导体是真正的浙大嫡系和正统血脉。

海纳半导体以浙大硅材料国家重点实验室为技术依托,在硅材料制造领域积累了丰富的经验和技术,目前公司已成为我国主要的半导体器件单晶硅材料供应商之一。叶志镇院士对海纳半导体多年来取得的成绩及持续健康发展表示十分高兴

在谈到半导体材料产业时,他表示袁家军省长在今年省政府召开的第11次专题学习会上着重强调,“新材料产业是战略性、基础性产业和高技术竞争的关键领域。加快发展新材料产业是浙江省顺应新一轮科技革命和产业变革的必然选择。树立并践行“材料先行”理念,以更高起点、更高标准聚力推进新材料科创高地建设,加快实现弯道超车、换道超车,努力从跟跑者、并跑者变成领跑者,加快打造成为“重要窗口”的标志性成果”。

叶志镇院士谈到,目前半导体材料行业面临的发展机会难得,此时正是实现关键核心技术突破的好时机,众合科技要紧随国家发展战略,以“特色明显、优势突出,意义重大”作为技术突破的关键发展理念,坚定信心,锐意进取,不断创新,摸准市场和技术,下大力气解决目前半导体材料行业卡脖子的技术难题,满足国家对于高端半导体材料的迫切需求,这对于公司来讲也是一件值得花费心思和气力去认真来做的重要事情。

叶志镇院士勉励众合科技,要抓住历史机遇期,瞄准半导体先进材料技术领域不断发力,发挥公司自主研发的科技实力,大力培育半导体材料高端人才,持续开展“卡脖子”技术攻关,他期望,未来双方能在半导体高端材料等相关领域开展深入合作,通过技术的持续创新突破,满足国家战略需求,他相信,众合科技最终一定能够实现关键核心技术突破,扛起中国先进高端半导体材料的创新大旗,为国家集成电路产业的壮大发展贡献自己的力量。

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日前,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,海纳半导体也早在2007年,就进入国家第一批国家鼓励的集成电路生产企业。同时,泛半导体板块也是众合科技下一个五年当中重点战略扶持发展的又一业务方向。众合科技将聚焦国家战略和行业发展方向,稳固并全面恢复海纳半导体在行业中的领先地位,重推海纳半导体品牌建设,做强产品深度。同时,众合科技也将通过产学研合作和并购整合,增强海纳半导体业务的盈利能力和竞争力。

在世界经济增长低迷,国际经贸摩擦加剧,国内经济下行压力加大,以及新一轮科技革命和产业变革的历史性交汇期,唯创新者进,唯创新者强,众合科技也必将不断创新发展,在半导体材料壮丽的发展史上留下自己光辉的印记。


叶志镇院士
叶志镇,1955年5月出生,浙江苍南人,浙江大学光仪系光学仪器专业毕业,研究生学历,博士,中国科学院院士。

叶志镇院士先后发表学术论文600多篇,出版学术著作2本,参编2本,授权中国发明专利111项,国际发明专利1项。作为第一完成人,叶志镇院士获国家自然科学二等奖1项,省科技一等奖3项,省部科技二等奖4项。

叶志镇院士首创超高真空CVD技术并在全国推广应用;1986年开创国内半导体ZnO薄膜掺杂研究先河,建立了p型二元共掺原理与技术,国际首次由MOCVD法制成ZnO-LED原型器件并实现室温电致发光;发展了n型氧化锌高导电掺杂技术,突破无铟透明导电薄膜难题,实现了产业应用。此外,在低维ZnO材料可控制备,紫外探测、传感器件以及新型ZnO薄膜晶体管等方面也作出创新工作。    

浙江海纳半导体有限公司

公司成立于2002年9月,是众合科技的全资子公司,是一家有着多年发展历史的半导体企业,依托浙江大学硅材料科学国家重点实验室,公司建立起一支由多名硕士组成的研发团队,并拥有多项具有自主知识产权的发明专利,在硅材料制造领域积累了丰富的经验和技术,公司在硅单晶体生长技术、硅材料缺陷研究、硅片切割研磨、硅晶圆抛光技术、硅片检测等各个方面都有着深入的研究和开发。


1960年,浙江大学开始专业研究半导体材料。

1970年,成立浙江大学半导体厂,半导体单晶硅材料开始产业化。

1988年,浙江大学半导体厂CZ单晶硅首次出口海外,是国内同类产品首次出口海外。

1997年1月,浙江大学半导体厂成功拉制中国第二根8英寸硅单晶。

1999年5月7日,浙江大学半导体厂等企业重组上市,公司全称为浙江浙大海纳科技股份有限公司。

2002年9月12日,浙江浙大海纳科技股份有限公司出资控股成立杭州海纳半导体有限公司。

2010年4月,杭州海纳半导体有限公司成为365官网app全资子公司。

2016年5月,杭州海纳半导体有限公司更名为浙江海纳半导体有限公司。

公司主要业务为3-8英寸半导体级直拉硅单晶锭、硅单晶研磨片和硅单晶抛光片。2007年被国家发改委、信息产业部、海关总署和国家税务总局联合审核认定的第一批国家鼓励的集成电路企业。同时海纳半导体是全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会委员单位,起草了例如《硅单晶切割片和研磨片》《硅单晶抛光试验片规范》等多份国家标准和行业标准。



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